- 차세대 반도체 제조 요구 충족하는 Ultra ECP ap-p…패널 레벨 패키징 전환 가속

 

ACM 리서치가 패널 제조 고객사에 첫 번째 수평식 패널 전해도금 장비 ‘Ultra ECP ap-p’를 공급했다. 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술 수요가 높아지는 가운데, 대형 패널 환경에서 상업적 적용이 가능한 전해도금 장비 공급은 ACM의 기술 경쟁력을 입증하는 성과로 평가된다.

 

확장성과 비용 효율성 요구 커지며 패널 레벨 패키징 중요성 부상

첨단 웨이퍼 레벨 패키징 수요 증가와 함께 반도체 제조 기업들은 기존 300mm 웨이퍼 공정을 넘어 패널 기반 제조로의 전환을 검토하고 있다. 패널 레벨 패키징은 동시에 더 많은 디바이스를 처리해 생산성을 높이고, 공정 확장성 및 경제성을 크게 강화하는 방식으로 주목받고 있다.

 

Ultra ECP ap-p는 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원하며, 패널 기반 생산 환경에서 기존 웨이퍼 처리 수준의 균일성과 품질을 확보할 수 있도록 설계됐다.

 

독창적 수평식 전해도금 설계…300μm 초과 필러 높이 구현

ACM은 Ultra ECP ap-p에 독창적으로 개발한 수평식 전해도금 구조를 적용했다. 이 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg), 금(Au) 도금을 지원하며, 높은 필러 구조를 구현하기 위한 고속 도금 패들을 적용해 300μm를 초과하는 필러 높이를 달성할 수 있다.

 

또한 4면 밀봉 건식 접촉 척(dry contact chuck)을 통해 신뢰성을 높이고, 셀 내 린스 기능으로 서로 다른 도금 셀 간 화학적 오염을 최소화한다. 회전 사각 전기장(rotating square electrical field)과 회전 척을 동기화한 설계는 증착 균일도를 더욱 높여 패널 기반 공정의 품질 수준을 강화한다.

 

패널 기반 패키징 전환 가속…고객 로드맵 지원

ACM 리서치 사장 데이비드 왕은 Ultra ECP ap-p 공급에 대해 “고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속할 수 있는 기술적 기반이 마련됐다”고 밝혔다.

 

산업 전반에서 차세대 반도체 디바이스 수요가 증가함에 따라, 패널 레벨 패키징은 생산성·확장성·경제성을 고루 만족시키는 방향으로 양산 체제를 전환하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망된다.

 

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