- PoE++·기가비트 이더넷·전원 보호용 SPD 제품군 공급 확대

 

마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대.jpg

마우저 일렉트로닉스가 인피니트 일렉트로닉스 자회사 트랜스텍터(Transtector)와 글로벌 유통 계약을 체결하고 산업·통신 인프라용 서지 보호 제품 공급을 확대한다. 트랜스텍터는 서지 보호와 전원 분배, EMP 필터, NEMA 장비 인클로저 제품을 공급하는 기업으로, 비열화 실리콘 다이오드 기술과 맞춤형 필터 솔루션을 기반으로 산업·유틸리티·보안·운송·텔레콤 네트워크 환경을 지원하고 있다.

 

기가비트 이더넷용 데이터 SPD 공급

마우저는 트랜스텍터 DPR 실내용 데이터 서지 보호 장치(SPD)를 공급한다. 10/100/1000 Base-T와 기가비트 이더넷·PoE++ 네트워크 환경에서 데이터 전송속도 저하 없이 핵심 장비를 보호한다.

 

DPR 시리즈는 실리콘 애벌랜치 억제 다이오드(SASD)와 가스 방전관(GDT) 기술을 기반으로 외부 낙뢰와 내부 스위칭 이벤트로 발생하는 전기 과도 응답에 대응한다. 낮은 클램핑 전압을 유지하면서 반복적인 고에너지 과도 응답까지 차단해 시스템 장기 신뢰성을 지원한다.

 

옥외 네트워크용 산업용 SPD 지원

ALPU SPD는 옥외 데이터 라인 환경을 위한 산업용 기가비트 이더넷·PoE++ 서지 보호 장치다. SASD와 SASD·GDT 하이브리드 토폴로지를 적용해 다양한 산업 네트워크 환경에 대응한다. 제품은 카메라와 무선 장비, PoE·PoE++ 기반 장비 환경에 적용할 수 있으며, 폴 마운트와 월 마운트 설치 옵션도 지원한다.

 

전원 공급 환경용 DIN 레일 SPD 제공

I2R SPD는 UL1449 5차 개정판 인증을 획득한 DIN 레일 타입 서지 보호 장치다. 일반 전원 공급 환경에서 동작하는 핵심 장비를 보호하며, SASD와 MOV(Metal Oxide Varistor) 옵션으로 제공된다.

 

APEX IMAX 패널 마운트 SPD는 MOV 또는 SASD·MOV 하이브리드 기술을 기반으로 120VAC·240VAC 분상 전원과 208VAC·120VAC 3상 전원 환경에 대응한다. 일체형 NEMA 4 인클로저를 적용했으며, 일부 모델은 고고도 전자기 펄스(HEMP) 차폐 기능도 지원한다.

 

#마우저 #Mouser #트랜스텍터 #Transtector #SPD #서지보호 #PoE #기가비트이더넷 #산업네트워크 #EMPFilter

 

 

 
?

  1. ADI, 엠파워 세미컨덕터 인수…AI 칩 전력 공급 기술 확대

    - 15억달러 현금 인수…IVR·실리콘 커패시터 기반 고집적 전력 기술 확보 아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 15억달러 규모 현금 거래 방식으로 인수하며 AI 시대 고집적 전력 공급 기술 확대에 나선다. 양사는 프로세서 가...
    Date2026.05.21 Bynewsit Views80
    Read More
  2. 어플라이드, 브로드컴과 AI 칩 패키징 공동 개발…EPIC 협력 확대

    - 차세대 AI 시스템용 첨단 패키징 공동 R&D…다중 칩 연결·전력 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 혁신 파트너로 추가하며 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 공동 개발을...
    Date2026.05.21 Bynewsit Views57
    Read More
  3. ACM 리서치, ‘PECVD SiCN’ 시스템 첫 출하…3스테이션 증착으로 첨단 BEOL 공정 대응

    - 3개 증착 스테이션 독립 제어…웨이퍼 막 균일도·첨단 패키징 공정 대응 ACM 리서치가 첨단 반도체 제조용 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 처음 출하했다. 3개 증착 스테이션이 하나의 반응 챔버에서 전체 막 두께...
    Date2026.05.20 Bynewsit Views72
    Read More
  4. 마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원

    - 8비트 MCU 기반 하드웨어 호환…산업·스마트 빌딩용 32비트 설계 전환 대응 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기존 8비트 MCU 기반 설계를 유지하면서 산업 자동화와 센서 기기용 32비트 제어 환경으로 전환하도록 설계된 마이크로칩(Microchip)의 ...
    Date2026.05.19 Bynewsit Views57
    Read More
  5. 테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진

    - TSMC 22nm 공정 기반 초기 실리콘 검증 완료…저전력 엣지 AI 연산 겨냥 테트라멤(TetraMem)이 22nm 멀티 레벨 RRAM(저항변화메모리) 기반 아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)의 초기 실리콘 검증을 완료했다. 이를 통해 외부 메모리 이동 없이 ...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views59
    Read More
  6. 엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입

    - 대구 국가산단 기반 연 3만톤 생산 시작…2027년 6만톤 체제 확대 엘앤에프가 LFP(리튬인산철) 양극재 전담 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 준공하고 올해 3분기부터 본격 양산에 돌입한다. 고밀도 3세대 LFP 양극재 생산 체제를 구축해 비중국 공급망 수요와 ESS...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views71
    Read More
  7. ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대

    - GaN 전력 스위치·플라이백 제어 통합…100W급 전력 회로 소형화 지원 ST가 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 출시하며 가전과 스마트 조명, 홈 자동화 기기용 고효율 전력 설계 적용 범위를 확대한다. GaN(Gallium Nitride) 기반 전력 스위치와 게이트 드...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views63
    Read More
  8. NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개

    - S32·모션와이즈 결합해 차량 내 통신 타이밍 자동 제어 NXP 반도체가 퀀타(Quanta)와 협력해 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 실시간 차량 네트워크 플랫폼을 공개했다. 차량 내 데이터 이동 시간을 일정하게 유지해 OEM의 통합 부담을 줄이고, 구역 기반 전기...
    Date2026.05.15 Bynewsit Views67
    Read More
  9. 어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발

    - EPIC 센터 기반 AI 반도체 공정·장비 공동 개발…양산 전환 기간 단축 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와 AI 반도체용 첨단 로직 공정 개발 협력을 확대한다. 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터에서는 재료공학과 공정 통합, 반도체 제조 ...
    Date2026.05.12 Bynewsit Views79
    Read More
  10. 마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대

    - PoE++·기가비트 이더넷·전원 보호용 SPD 제품군 공급 확대 마우저 일렉트로닉스가 인피니트 일렉트로닉스 자회사 트랜스텍터(Transtector)와 글로벌 유통 계약을 체결하고 산업·통신 인프라용 서지 보호 제품 공급을 확대한다. 트랜스텍터는 서지 보호와 전...
    Date2026.05.11 Bynewsit Views78
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 ... 112 Next
/ 112
CLOSE