- 차세대 AI 시스템용 첨단 패키징 공동 R&D…다중 칩 연결·전력 효율 개선 추진

 

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 혁신 파트너로 추가하며 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 공동 개발을 확대한다. 양사는 다중 칩 연결과 인터커넥트 성능을 높이는 패키징 기술을 공동 연구해 고성능·고효율 AI 시스템 구현 속도를 높일 계획이다.

 

AI 수요 확대로 고성능 컴퓨팅 인프라 구축 경쟁이 빨라지면서 반도체 업계는 다중 칩을 하나의 시스템처럼 연결하는 이종 집적(Heterogeneous Integration)과 첨단 패키징 기술 적용 범위를 넓히고 있다. 칩 제조사와 시스템 설계 기업은 인터커넥트 밀도와 대역폭을 높여 와트(W)당 성능을 끌어올리는 방향으로 차세대 AI 시스템 설계를 추진 중이다.

 

다중 칩 연결 성능 높이는 첨단 패키징 공동 개발

브로드컴은 어플라이드 EPIC 플랫폼에 혁신 파트너로 참여해 어플라이드 글로벌 혁신 센터 전반의 연구개발(R&D) 역량을 활용한다. 양사는 컴퓨팅 시스템 내 다중 칩 연결을 위한 첨단 패키징 기술을 공동 개발하며 칩 간 데이터 이동 효율과 전력 성능 개선에 집중한다. EPIC 플랫폼은 반도체 기업과 시스템 설계 기업이 재료·공정 장비 기술을 초기 단계부터 함께 검증하고 상용화 시간을 줄이도록 설계됐다. 브로드컴은 어플라이드 재료 공학 기술과 반도체 설계 역량을 결합해 AI 시스템용 패키징 설계 검증 범위를 넓힐 계획이다.

 

실리콘밸리 EPIC 센터 기반 상용화 속도 단축

어플라이드 신규 EPIC 센터는 실리콘밸리에 구축 중인 글로벌 혁신 플랫폼 핵심 거점으로 초기 연구 단계부터 양산 전환까지 기술 검증 속도를 높이는 역할을 맡는다. 브로드컴 엔지니어는 EPIC 센터와 글로벌 혁신 네트워크를 활용해 다양한 패키징 경로와 시스템 설계를 검토하며 제품 개발 기간 단축을 추진한다.

 

어플라이드 머티어리얼즈 게리 디커슨(Gary Dickerson) CEO는 “EPIC 플랫폼은 반도체 기술 개발과 상용화 방식을 바꾸기 위해 생태계 전반의 공동 혁신을 추진하도록 설계됐다”며 “브로드컴과 협력을 통해 차세대 첨단 패키징 기술 도입 속도를 높일 것”이라고 밝혔다.

 

브로드컴 반도체 솔루션 그룹 찰리 카와스(Charlie Kawwas) 사장은 “차세대 고성능 AI 시스템 구현에는 공급망 전반 협력이 중요하다”며 “양사 기술 역량을 결합해 AI 시스템 혁신을 더 빠르게 시장에 공급할 계획”이라고 덧붙였다.

 

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