- 21×17.8mm 폼팩터에 멀티프로토콜 무선·전력관리 통합…센스 모델은 6축 IMU·디지털 마이크 포함

 

1K시드 스튜디오, 초소형 무선 개발 보드 2종 출시…노르딕 nRF54LM20A·nPM1300 탑재.png

시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT, 스마트 센싱을 겨냥한 무선 개발 보드 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘샤오 nRF54LM20A’를 출시했다. 두 제품에는 노르딕 세미컨덕터의 nRF54LM20A SoC와 nPM1300 전력관리 IC(PMIC)를 탑재했다. nRF54LM20A가 멀티프로토콜 무선 연결을 담당하고 nPM1300은 배터리 충전과 전압 레귤레이션, 전력관리를 맡는다.

 

샤오 nRF54LM20A 센스에는 6축 관성측정장치(IMU)와 디지털 마이크를 추가했다. 개발자는 별도 하드웨어 없이 음성과 오디오, 모션, 제스처를 활용하는 애플리케이션 프로토타입을 구현할 수 있다.

 

128MHz Arm·RISC-V에 멀티프로토콜 2.4GHz 무선 결합

nRF54LM20A는 128MHz Arm Cortex-M33 프로세서와 512KB RAM, 2MB 온칩 NVM, 128MHz RISC-V 코프로세서를 갖췄다. 블루투스 LE와 블루투스 채널 사운딩·메시, 스레드, 지그비, 매터 등 여러 무선 프로토콜을 지원하며, 독자적인 2.4GHz 프로토콜은 최대 4Mbps로 동작한다.

 

nRF54LM20A가 연산과 무선 연결을 담당한다면 배터리 충전과 전력 공급은 nPM1300이 맡는다. 하나의 PMIC에 배터리 충전과 전압 레귤레이션, 전력관리, 연료 게이지 기능을 모아 개별 전력관리 부품 수를 줄였다. 시스템의 전력 상태를 제어하며 nRF54LM20A의 저전력 아키텍처와 결합해 상시 연결 기기의 긴 배터리 수명을 지원한다.

 

시드 스튜디오 메이커 팀 케빈 양(Kevin Yang) 수석 제품 매니저는 “시드 스튜디오는 이전에 노르딕의 nRF52840과 nRF54L15를 기반으로 샤오 제품을 개발한 데 이어 nRF54LM20A로 무선 제품군을 확장했다”며 “향상된 프로세싱 성능과 더 큰 메모리 용량, 개선된 전력 효율성, 첨단 무선 기능을 갖춰 복잡한 배터리 기반 애플리케이션을 지원하는 차세대 샤오 제품에 적합했다”고 밝혔다.

 

보안 부팅부터 변조 감지까지 SoC에 통합

두 개발 보드는 28개 GPIO와 USB 타입-C, 8MB 외부 플래시, NFC, 외부 안테나 인터페이스를 제공한다. nRF54LM20A는 보안 부팅과 보안 펌웨어 업데이트, 보안 스토리지를 지원하며 트러스트존(TrustZone) 기반 신뢰 실행 환경(TEE)도 제공한다. 암호화 가속에는 부채널 보호와 변조 감지 기능을 갖췄으며, 소프트웨어 개발은 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 RTOS, 플랫폼IO 등을 통해 지원한다.

 

케빈 양 수석 제품 매니저는 “당사의 엔지니어링 팀은 노르딕의 무선 기술을 지원하는 안정적인 소프트웨어 프레임워크인 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 RTOS를 비롯해 노르딕의 하드웨어 관련 기술 문서 및 레퍼런스 디자인을 통해 nRF54LM20A와 nPM1300을 21×17.8mm의 컴팩트한 샤오 폼팩터에 효율적으로 통합할 수 있었다”고 설명했다.

 

샤오 생태계 활용…nRF54LM20B 제품도 추가

개발자는 기존 샤오용 확장 보드와 액세서리, 튜토리얼, 오픈소스 예제를 활용해 개념증명(PoC) 단계에서 완성된 프로토타입까지 개발을 이어갈 수 있다. 시드 스튜디오는 저전력 엣지 AI 기기 개발을 겨냥해 ‘샤오 nRF54LM20B’를 추가하고 nRF54LM20A 제품군을 확장할 계획이다.

 

#시드스튜디오 #노르딕세미컨덕터 #XIAOnRF54LM20A #XIAOnRF54LM20ASense #nRF54LM20A #nPM1300 #블루투스LE #매터 #스레드 #지그비 #IoT #엣지AI #개발보드

 
?

  1. 시드 스튜디오, 초소형 무선 개발 보드 2종 출시…노르딕 nRF54LM20A·nPM1300 탑재

    - 21×17.8mm 폼팩터에 멀티프로토콜 무선·전력관리 통합…센스 모델은 6축 IMU·디지털 마이크 포함 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT, 스마트 센싱을 겨냥한 무선 개발 보드 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘...
    Date2026.10.01 Bynewsit Views22
    Read More
  2. 어플라이드, 키옥시아와 차세대 AI 메모리 공동 개발…EPIC 센터서 협력

    - 메모리 셀·멀티 칩 적층·첨단 패키징·재료공학 연구…밀도·대역폭·에너지 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 AI 컴퓨팅에 필요한 차세대 메모리 기술을 공동 개발한다. 키옥시아가 미국 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너...
    Date2026.09.30 Bynewsit Views16
    Read More
  3. AMD, Ryzen AI Max PRO 400으로 기업 AI 에이전트 로컬 실행

    - 최대 192GB 통합 메모리 ·160GB GPU 할당…3000억개 이상 파라미터 모델도 클라우드 오프로딩 없이 처리 AMD가 Ryzen AI Max 400과 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈를 기반으로 기업용 AI 에이전트를 PC에서 직접 개발·실행하는 로컬 AI 환경을 공개했다. 최대 1...
    Date2026.09.30 Bynewsit Views13
    Read More
  4. ST, 6축 IMU 신제품 출시…진동 줄이고 ±320g 움직임까지 포착

    - 초대칭 자이로스코프·듀얼 가속도 센서 적용…드론·로봇부터 산업용 모니터링까지 활용 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 진동과 충격이 발생하는 환경에서도 움직임을 정밀하게 측정하는 6축 관성측정장치(IMU) 신제품을 출시했다. 컨슈머용 ‘LSM6DSK320X’와 산...
    Date2026.09.30 Bynewsit Views10
    Read More
  5. 마우저, 대체 에너지 리소스 센터 공개…분산형 에너지 설계 기술 제공

    - 태양전지·에너지 하베스팅·스마트 그리드부터 저장·전력전자까지 설계 엔지니어용 기술 콘텐츠 제공 마우저 일렉트로닉스가 청정·분산형 에너지 시스템 설계를 위한 온라인 ‘대체 에너지 리소스 센터(Alternative Energy Resource Center)’를 공개했다. 재생...
    Date2026.09.29 Bynewsit Views9
    Read More
  6. Ceva·LG전자, UWB 통합 솔루션 개발…차량·산업용 SoC 적용 지원

    - Ceva-Waves 베이스밴드·소프트웨어에 LG전자 RF 기술 결합…TSMC 22nm 지원·미국 반도체 기업 고객 확보 Ceva가 LG전자와 UWB 베이스밴드·소프트웨어와 RF 기술을 통합한 솔루션을 개발했다. 차량·산업·소비자용 시스템온칩(SoC)에 초광대역(UWB) 기능을 적용...
    Date2026.09.28 Bynewsit Views14
    Read More
  7. Arm, ‘AI 포털’ 공개…클라우드·엣지·피지컬 AI 개발 연결

    - Qwen·Gemma·YOLO 최적화 모델 제공…허깅페이스·MCP 통해 개발자·코딩 에이전트 접근 Arm이 AI 모델 탐색부터 성능 비교, 배포까지 개발 과정을 연결하는 ‘Arm AI 포털’을 공개했다. AI 포털은 클라우드와 엣지, 피지컬 AI에서 사용할 사전 최적화 모델과 성...
    Date2026.09.28 Bynewsit Views9
    Read More
  8. 텔레다인르크로이, PCIe 7.0 프로토콜 시스템 ‘Summit Z74’ 출시…128GT/s 검증 지원

    - 독립형 트래픽 생성부터 M616 연동 분석까지…x16 기준 양방향 최대 512GB/s 환경 검증 텔레다인르크로이가 PCIe 7.0 디바이스와 시스템 개발·검증을 위한 ‘Summit Z74’ 프로토콜 시스템을 출시했다. 독립형으로 제어된 PCIe 트래픽을 생성해 디바이스 동작과...
    Date2026.09.22 Bynewsit Views32
    Read More
  9. D램 수요, 2026년 공급 추월…2028년까지 수요 우위 전망

    - 2026년부터 수요가 공급 웃돌아…ASP 2028년 17.17달러 예상 D램 수요가 2026년 공급을 넘어선 뒤 2028년까지 수요 우위가 이어질 전망이다. J.P.모건 추정치에 따르면 2026년 D램 수요는 전년보다 30% 증가한 492억9300만 개로, 26% 늘어난 공급 486억8900만...
    Date2026.09.22 Byuglyduck Views36
    Read More
  10. 옴디아, “글로벌 반도체 매출 31.4% 급증”…2분기 4250억달러 사상 최대

    - AI 수요·메모리 가격 상승이 성장 견인…3분기 5000억달러 돌파 전망 글로벌 반도체 매출이 2026년 2분기 전분기보다 31.4% 증가하며 4250억달러를 넘어 사상 최고치를 경신했다. AI 수요와 메모리 가격 상승이 시장을 끌어올리면서 상반기 누적 매출도 7520...
    Date2026.09.22 Byuglyduck Views30
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 112 Next
/ 112
CLOSE