- CEVA, 다양한 고성장 시장에서 저전력 에지 AI 디바이스가 데이터를 안정적이고 효율적으로 연결, 감지 및 추론할 수 있도록 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 제공 전략 강화

 2023 CEVA 로고 2.png

CEVA는 스마트 에지(Edge)를 지원하는 혁신적인 IP 솔루션의 파트너가 되겠다는 의지를 담아 새로운 브랜드 비주얼 아이덴티티와 로고, 디자인, 웹 도메인을 공개했다. CEVA는 스마트 에지 디바이스가 데이터를 보다 안정적이고 효율적으로 연결, 감지 및 추론할 수 있도록 지원한다.

 

CEVA는 고객들이 고도로 통합된 비용 효율적인 저전력 에지 AI 디바이스를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 혁신적인 IP 포트폴리오를 제공하는 데 주력하고 있으며, 이를 통해 고객들은 강력한 커넥티비티와 첨단 인공 지능 및 센싱 기술을 활용해 사용자 경험을 개선하는 에지 AI 디바이스를 개발할 수 있다.

 

CEVA의 스마트 에지 IP 포트폴리오는 소비자 IoT, 자동차, 통신 인프라 및 산업용 제품 시장과 같은 고성장 시장으로의 진출을 이끄는 등 최근 몇 년간 성장의 핵심 동력으로 자리매김했다. 또한, CEVA는 모바일 및 PC 시장에도 지속적으로 서비스를 제공하며 CEVA의 입지와 고객 기반을 공고히 하고 있다.

 

고효율 프로세싱, 센싱 및 커넥티비티의 발전 덕분에 네트워크의 종단에서 데이터를 수집하고 처리하는 디바이스의 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 스마트폰, 웨어러블, 홈 자동화 및 엔터테인먼트 시스템, 셀룰러 기지국, 차량, 산업용 로봇, 드론과 같은 디바이스에는 여러 개의 센서가 포함되어 있으며, 모두 클라우드 및 기타 스마트 에지 디바이스와 통신하기 위해 안정적인 연결이 필요하다.

 

ABI 리서치는 무선 연결 디바이스 출하량은 2023년부터 2028년까지 연평균성장률이 8%까지 증가하여 2028년까지 연간 350억 대를 넘어서며, 이 중 65억 대 이상이 인공 지능 및 머신러닝 기능을 통합해 데이터를 생성하는 디바이스로부터 정보를 추론할 수 있는 기능을 탑재할 것이라고 전망했다.

 

CEVA는 업계에서 가장 포괄적인 무선 통신(5G-어드밴스드, 블루투스, 와이파이, UWB Zigbee), 고급 오디오, 음성 및 센싱 소프트웨어, 그리고 커넥티비티, 센싱 및 추론 기능을 통합하는 확장 가능한 에지 AI IP 포트폴리오를 보유해 성장하기에 유리한 입지를 확보하고 있다.

 

CEVA는 자사의 기술에 기반하여 더욱 스마트하고 안전하며 상호 연결된 미래에 대한 회사의 비전을 반영하고자 로고, 비주얼 아이덴티티 및 웹 도메인을 새롭게 단장했다. 이는 스마트 에지 디바이스를 위한 광범위한 IP 포트폴리오를 제공하는 데 주력하는 CEVA의 노력과 시장에서 구축해온 리더십을 보여준다.

 

CEVA 아미르 파누쉬(Amir Panush) CEO분산되어 위치한 온디바이스 인텔리전스와 유비쿼터스 커넥티비티의 융합은 CEVA가 서비스를 제공하는 거의 모든 시장 환경을 변화시키고 있다. 올 초부터 CEVA는 기업 전략 개선, 제품 포트폴리오 핵심 부분 강화, R&D 최적화를 통해 자사의 강점을 활용하는 고성장 기회에 집중해 왔다고 설명하고, “CEVA의 목표는 고객이 저전력, 커넥티드, AI 지원 디바이스를 만드는 데 있어 복잡한 요구사항을 해결할 수 있도록 차별화된 최첨단 기술을 제공하는 것이다. 이러한 디바이스는 일하고, 놀고, 배우는 등 일상의 방식을 원활하게 해석하고 향상시킨다. CEVA는 추론 처리 및 다중 모드 감지 분야에서 검증된 역량과 무선 통신 IP 분야의 독보적인 업계 리더십 결합을 통해 시장 진출을 확대하고, 이를 활용할 수 있는 이상적인 위치에 있다고 밝혔다.

 

CEVA 김승기 한국지사장은 “CEVA는 새로운 브랜드를 통해 기존의 DSP와 커넥티비티 IP 공급업체에서 종합 솔루션 공급업체로서의 이미지를 강화하고자 한다. 이번의 새로운 브랜딩을 통해 한국의 많은 SoC 제조업체뿐만이 아니라 완제품 업체에 다양한 CEVA의 솔루션을 소개할 수 있는 계기가 되기를 기대한다고 덧붙였다.

 

#CEVA#DSP#IP

 
?

  1. 케이던스 사인오프 솔루션, 삼성전자 파운드리사업부의 5G 네트워킹 SoC 설계에 적용

    - 삼성전자 파운드리사업부, 케이던스 템퍼스 타이밍과 퀀터스 엑스트랙션 솔루션으로 최적의 결과 달성으로 설계 사인오프 - 케이던스 사인오프 솔루션 처음 적용해 생산성 2배 향상으로 빠른 설계 마무리 - 케이던스 통합 플로우로 120M 인스턴스 설계에서도...
    Date2024.01.12 Bynewsit Views355
    Read More
  2. ADI, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적인 ‘생성형 AI’ 기능 구현 지원

    아나로그디바이스(ADI)와 업계 유일의 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)는 ADI가 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 삼바노바 스위트(SambaNova Suite)를 배포한다고 발표했다....
    Date2024.01.12 Bynewsit Views326
    Read More
  3. 온세미, ‘리 오토’와 전략적 협약 연장...“차세대 스마트 전기차 개발 선도”

    - 온세미의 지능형 전력 및 센싱 기술, 리 오토의 800V 배터리 전기차와 통합 - 장기 공급 계약 연장으로 더욱 스마트한 전기차 개발 선도 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 프리미엄 스마트 전기차 브랜드 리 오토(Li Auto)와의 장기 공급 계약...
    Date2024.01.10 Bynewsit Views364
    Read More
  4. [CES 2024] ADI-하니웰, 획기적인 빌딩 자동화 혁신 추진…”디지털 연결 기술로 건물 관리 시스템의 비용, 폐기물 및 다운타임 절감“

    아나로그디바이스와 하니웰(Honeywel)은 이번 CES 2024에서 상업용 건물의 기존 배선을 교체하는 대신 디지털 연결 기술로 업그레이드함으로써 비용, 폐기물 및 다운타임을 줄이는 디지털 혁신을 모색하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 전략...
    Date2024.01.10 Bynewsit Views383
    Read More
  5. Ceva, 차세대 리비에라웨이브스 와이파이7 IP 공개…“커넥트 IP 포트폴리오 확장”

    - 차세대 와이파이 액세스 포인트 및 스테이션/클라이언트 제품을 위한 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼 공개 - SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 세바(Ceva)...
    Date2024.01.08 Bynewsit Views339
    Read More
  6. [CES 2024] AMD, 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 공개

    - AI 엔진과 향상된 차량 내 사용자 경험을 통해 자동차 업계 혁신 - 차세대 자동차 시스템을 위한 AMD의 새로운 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) XA 적응형 SoC 및 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) V2000A 시리즈 프로세서 공개 AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣...
    Date2024.01.05 Bynewsit Views370
    Read More
  7. 유블럭스, 차량용 애플리케이션용 모듈 「JODY-W6」 출시

    - JODY-W6, 동시 지원 가능한 듀얼 밴드 와이파이 6E 및 블루투스 LE 오디오 기능 지원 유블럭스는 콤팩트한 크기(13.8 x 19.8 x 2.5mm)에 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-...
    Date2024.01.05 Bynewsit Views299
    Read More
  8. 인텔, 데이터센터 및 AI 그룹 총괄에 ‘저스틴 호타드’ 수석 부사장 선임

    - 저스틴 호타드 수석 부사장, 인텔 데이터센터 제품군 총괄, AI 에브리웨어 미션 추진 인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 발표했다. 저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상...
    Date2024.01.05 Bynewsit Views332
    Read More
  9. 어플라이드-우시오, 혁신적 디지털 리소그래피 기술로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현 지원

    - 전략적 파트너십으로 글라스 및 신소재 기반 대형 기판에 이종 칩렛 집적화하는 반도체 업계 움직임 가속화 - 어플라이드 패널 가공 분야 리더십과 우시오 패키징용 리소그래피 기술력 결합 - 새로운 디지털 리소그래피 기술… 서브 마이크론 크기 배선 사용...
    Date2024.01.04 Bynewsit Views283
    Read More
  10. 마우저, AMD 자일링스의 ‘크리아 KD240’ 드라이브 스타터 키트 공급

    마우저 일렉트로닉스는 AMD 자일링스의 크리아(Kria) KD240 드라이브 스타터 키트를 공급한다고 밝혔다. 크리아 KD240 드라이브 스타터 키트는 비용에 최적화된 하드웨어, 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션으로, 제어 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 개발자...
    Date2023.12.28 Bynewsit Views272
    Read More
  11. 마우저, TI 차량용 애플리케이션용 「AWR294x」 FMCW 레이더 센서 공급

    마우저 일렉트로닉스는 TI의 FMCW 레이더 센서인 AWR294x를 공급한다고 밝혔다. AWR294x는 레이더 데이터 프로세싱 소자 및 주변장치와 FMCW 송수신기(76GHz ~ 81GHz 대역)를 갖춘 단일 칩 밀리미터파(mmWave) 센서로, 차량 내부 네트워킹 애플리케이션의 저전...
    Date2023.12.21 Bynewsit Views381
    Read More
  12. 콩가텍, ‘COM 익스프레스 컴팩트 모듈’ 출시…“최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재“

    - 에지 디바이스를 위한 차세대 AI 컴퓨팅에 적합 콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU, GPU, NPU 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까...
    Date2023.12.20 Bynewsit Views376
    Read More
  13. NXP, 용량과 안정성 높인 배터리 셀 컨트롤러 IC 출시

    - 0.8mV 수준 셀 측정 정확도와 수명 설계 견고성 바탕으로 배터리 관리 시스템 성능 향상 - e-모빌리티 리튬 이온 배터리와 에너지 저장 시스템 수명 연장하고 안전 확보 NXP 반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배...
    Date2023.12.19 Bynewsit Views489
    Read More
  14. 인텔, 5세대 인텔 제온 프로세서 출시…”모든 코어에 AI 가속 기능 지원“

    - 최신 세대 제온 CPU, 향상된 성능을 비롯해 주요 워크로드서 더욱 강화된 보안 및 탁월한 효율성, 총소유비용(TCO) 절감 효과 등 다양한 이점 제공 인텔은 오늘 와트당 성능은 높이고 TCO는 낮춘 5세대 인텔 제온프로세서(코드명 에메랄드 래피즈)를 출시했...
    Date2023.12.18 Bynewsit Views440
    Read More
  15. RS그룹, 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터’에 지멘스 EDA 시뮬레이션 기술 채택

    - 지멘스의 시뮬레이션 툴 ‘파트퀘스트(PartQuest)’로 구동되는 ‘RS 디자인스파크 회로 시뮬레이터’, 전자/메카트로닉스 회로 및 시스템을 설계, 모델링, 시뮬레이션 및 분석할 수 있는 포괄적인 클라우드 네이티브 환경 제공. - 디자인스파크 커뮤니티 회원 1...
    Date2023.12.15 Bynewsit Views401
    Read More
  16. CEVA, 새로운 브랜드 아이덴티티 론칭…”스마트 에지 IP 혁신에 주력“

    - CEVA, 다양한 고성장 시장에서 저전력 에지 AI 디바이스가 데이터를 안정적이고 효율적으로 연결, 감지 및 추론할 수 있도록 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 제공 전략 강화 CEVA는 스마트 에지(Edge)를 지원하는 혁신적인 IP 솔루션의 파트너가 되겠다는...
    Date2023.12.14 Bynewsit Views379
    Read More
  17. 버티브, 인텔 ‘가우디3’ AI 가속기 플랫폼용 액체 냉각 솔루션 제공

    - 버티브의 수냉식 데이터센터 인프라 솔루션, 인텔의 차세대 AI 가속기 지원 - 기업의 지속 가능성 목표 달성 및 AI 채택 가속화 지원 버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 2024년 출시 예정인 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 ...
    Date2023.12.14 Bynewsit Views391
    Read More
  18. ST, 새로운 글로벌 셔터 이미지 센서 「VD55G1」 출시…“소형 폼팩터와 저전력으로 고해상도 제공”

    - AR/VR과 개인용 및 산업용 로보틱스 비롯해 드론, 바코드, 생체인식, 제스처, 임베디드 비전, 장면 인식 등 다양한 애플리케이션에 적용하도록 설계된 센서 ST마이크로일렉트로닉스가 스마트 컴퓨터 비전 기능을 향상 시켜주는 최신 글로벌 셔터 이미지 센서...
    Date2023.12.13 Bynewsit Views355
    Read More
  19. 래티스, Avant-G/Avant-X FPGA 제품 포트폴리오의 신속한 확장 지속

    - 새로운 Avant-G 및 Avant-X 미드레인지 FPGA, 더욱 확장된 애플리케이션별 솔루션 스택, 기능이 더욱 강화된 소프트웨어 출시 래티스 반도체는 래티스 개발자 컨퍼런스를 통해 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하고, 미드레인지 FPGA인 Lat...
    Date2023.12.12 Bynewsit Views438
    Read More
  20. 래티스, 래티스 FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합 통합 솔루션 발표…“에지 AI 가속화”

    - 센서를 AI 애플리케이션에 효율적으로 연결할 수 있도록 저전력 및 낮은 지연 시간 특징 래티스 반도체는 에지 AI 애플리케이션 개발을 가속화하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 오린(Jetson Orin) 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리...
    Date2023.12.12 Bynewsit Views507
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 ... 47 Next
/ 47
CLOSE