- Arm, AMD·엔비디아와 함께 OCP 이사회 합류…통합 AI 데이터센터 개방형 표준 정의 주도

- 벤더 중립적 FCSA 사양을 OCP에 제공…컴퓨팅 스택 혁신 가속화

- Arm Total Design 에코시스템, 3배 성장…AI 혁신 위한 칩렛 공급망 고도화

 

Arm은 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이사회에 합류했다고 발표했다. 이번 합류로 Arm은 메타(Meta), 구글(Google), 인텔(Intel), 마이크로소프트(Microsoft) 등과 함께 AI 데이터센터의 개방형 표준과 상호운용 가능한 설계 발전을 주도하게 된다.

 

Arm 수석 부사장 모하메드 아와드(Mohamed Awad)는 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다. AI 랙 한 대가 미국 100가구 수준의 전력을 소비하는 시대에, 개방적 생태계 협력 없이는 차세대 인프라 전환이 불가능하다”고 강조했다.

 

Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 정의하며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅 효율을 극대화해 전력과 비용을 절감하는 데 주력한다. 이를 위해 컴퓨팅·가속기·메모리·스토리지·네트워크 전반의 공동 설계가 필요하다고 보고 있다. Arm Neoverse는 이러한 AI 스택의 핵심 기술로, 데이터 토큰화부터 모델 실행, 산업별 응용까지 전 과정 최적화를 지원한다.

 

현재 주요 하이퍼스케일러의 약 50% 컴퓨팅이 Arm 기반으로 제공되고 있으며, 이는 Arm이 초소형 센서부터 데이터센터까지 아우르는 유일한 범용 컴퓨팅 플랫폼으로 자리 잡았음을 보여준다.

 

AI 실리콘 공급망 고도화 및 개방형 칩렛 표준 제시
Arm은 이번에 칩렛 아키텍처 기반 사양인 FCSA(Foundation Chiplet System Architecture)를 OCP에 공식 제공했다. 이는 특정 CPU 아키텍처나 기업에 종속되지 않는 벤더 중립적 개방형 프레임워크로, 칩렛 간 상호운용성과 재사용성을 강화해 차세대 시스템 설계를 가속한다.

 

FCSA는 Arm의 칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 기반으로 개발됐으며, 칩렛 설계·통합 표준을 정의함으로써 2.5D·3D 패키징 및 이기종 집적 환경에서의 효율적 협업을 촉진한다.

 

이와 함께 Arm Total Design 에코시스템도 빠르게 확장되고 있다. 2023년 출시 이후 3배 성장한 이 생태계는 알칩(Alchip), ASE, 아스테라랩스(Astera Labs), 코아시아(CoAsia), 크레도(Credo), 엘리얀(Eliyan), 인사이드 소프트웨어(Insyde Software), 마벨(Marvell), 리벨리온(Rebellions), VIA NEXT 등 10개 신규 파트너를 확보했다. EDA·IP·패키징·검증 전반의 전문성이 결합되며, 실리콘 설계 전 과정에서 칩렛 혁신이 가속화될 전망이다.

 

OCP 활동 및 향후 로드맵

Arm은 이미 OCP 네트워킹 프로젝트 내 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking) 협력체에 참여 중이며, 펌웨어·서버 하드웨어 설계·관리성 개선 등 다수의 워크스트림에서 활동 중이다. 이번 OCP 이사회 합류와 FCSA 기여는 전력 효율적 AI 인프라 확장을 위한 본격적인 산업 협력의 시작이다.

 

모하메드 아와드 부사장은 “OCP와의 협력은 강력하고 개방적인 AI 인프라 구축을 위한 중대한 진전이며, AI 산업의 지속 가능한 성장과 혁신은 개방형 표준 공유에서 비롯된다”고 강조했다. 

 

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