- 포트폴리오·지원 범위 확대와 가입 절차 간소화로 엣지 AI 설계 가속

- 단일 가격·무제한 테이프아웃 모델로 스타트업부터 기존 설계팀까지 범위 확장

 

Arm, 기업의 신속한 실리콘 개발 위해 Arm Flexible Access 확장.jpg

ArmArm Flexible Access 프로그램 업데이트를 발표하며, 기업의 실리콘 설계와 개발 속도를 높이기 위한 지원 범위를 확대했다. 이번 업데이트는 제품 포트폴리오 강화와 함께 가입 절차를 간소화해, 프로젝트 복잡성을 낮추고 일정 가속과 리스크 최소화를 동시에 지원하는 데 초점을 맞췄다Arm은 이번 개편을 통해 스타트업과 기존 설계 팀 모두가 초기 비용 부담 없이 설계 탐색과 검증을 진행하고, 엣지 AI 혁신을 보다 폭넓게 추진할 수 있는 환경을 제공한다는 방침이다.

 

엣지 AI 플랫폼 확대Ethos-U85·Corstone-320 포함

Arm Flexible Access에는 Armv9 Edge AI 플랫폼을 포함해 엣지 AI 설계를 위한 핵심 기술이 추가됐다. Ethos-U85 NPU는 이전 세대 대비 최대 4배 향상된 성능을 제공하며, 실시간 상시 구동 엣지 AI 활용 사례를 위해 트랜스포머 기반 모델을 지원한다. 해당 NPU는 알리프(Alif) 세미컨덕터의 엣지 AI 프로세서와 Ambiq의 온디바이스 AISoC 등에도 적용됐다.

 

Corstone-320 레퍼런스 디자인 기반의 고성능 실시간 AI 솔루션은 Cortex-M85 CPUEthos-U85 NPU, Mali-C55 ISP를 통합해 웨어러블, 저전력 비전 디바이스, 음성 UI, 산업용 IoT 등 다양한 엣지 시스템 구현을 지원한다. 여기에 Cortex-M52 프로세서는 면적·전력 효율을 강화하고 헬리움(Helium) 기술을 통해 DSP와 머신러닝 성능을 높였다.

 

스타트업 지원 범위 확대투자·매출 기준 상향

2026년 업데이트를 통해 Arm Flexible Access for Startups 프로그램의 참여 기준도 완화됐다. 투자 유치 한도는 5,000만 달러, 연간 매출 기준은 500만 달러로 상향되며, 더 많은 스타트업이 무상 액세스 혜택을 통해 프로그램에 참여할 수 있게 됐다. 이를 통해 기업은 성장 단계에 맞춰 사업을 확장하면서 차별화된 실리콘 개발에 집중할 수 있다.

 

단일 가격·무제한 테이프아웃 모델 도입

Arm은 연간 85,000달러의 단일 가격 체계를 적용해 프로그램 진입 장벽을 낮췄다. 해당 모델은 탐색 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하며, 무제한 테이프아웃을 포함해 기업의 개발 속도와 확장 요구에 유연하게 대응한다. 프로그램 참여 기업은 다양한 Arm IP와 도구를 즉시 활용하고, 테이프아웃 전까지 라이선스 비용 지불을 유예할 수 있다.

 

글로벌·국내 생태계 확산

Arm Flexible Access는 현재까지 100개 이상의 기업에서 400개 이상의 칩 출시를 지원했다. 한국 시장에서도 약 80개 기업이 프로그램에 참여해 엣지 AI를 포함한 다양한 분야에서 실리콘 혁신을 추진하고 있다.

 

Arm은 이번 업데이트를 통해 설계 초기 단계부터 상용화까지 이어지는 실리콘 개발 전 주기를 보다 빠르고 효율적으로 지원하며, 엣지 AI 중심의 차세대 반도체 생태계 확장을 가속한다는 전략이다.

 

#Arm #ArmFlexibleAccess #엣지AI #실리콘개발 #SoC설계 #반도체IP #스타트업반도체

 

 
?

  1. AMD, 메타와 6기가와트 AI 인프라 계약…전력 단위 확장으로 랙 스케일 경쟁 본격화

    - MI450 커스텀 인스팅트 GPU 2026년 하반기 출하…GPU·CPU·소프트웨어 로드맵 통합 정렬 AMD가 메타의 차세대 AI 인프라 구축을 위해 최대 6기가와트 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 공급하는 다년·다세대 확정 계약을 체결하며, 랙 스케일 기반 통합 AI 플랫폼 확...
    Date2026.02.25 Bynewsit Views26
    Read More
  2. ST, AI 가속 MCU ‘스텔라 P3E’ 공개…중앙집중형에서 엣지 분산형으로 전환

    - 뉴럴 ART 가속기 내장·X-in-1 ECU 통합 지원…SDV 아키텍처 대응 ST마이크로가 AI 가속기를 내장한 자동차용 마이크로컨트롤러 ‘스텔라 P3E’를 공개하며, 중앙 SoC 중심 처리 구조에서 차량 엣지 분산형 인텔리전스로 이동하는 새로운 MCU 전략을 제시했다. ...
    Date2026.02.24 Bynewsit Views33
    Read More
  3. 마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급…IoT 통합 설계 지원

    - 128MHz Cortex-M4F 기반 통합 무선 모듈…RoT 보안·AEC-Q100 등급 1 인증 지원 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 밝혔다. 블루투스 LE, 스레드, 매터를 단일 모듈에 통합하고 RF 프런트 엔드와 안테나까지 포함...
    Date2026.02.20 Bynewsit Views37
    Read More
  4. 마우저, 인피니언 AURIX TC4x MCU 공급…6코어 500MHz·5Gb 이더넷 지원

    - ADAS·전기 모빌리티·AI 대응, PCIe·CAN-XL·24MB 온칩 NVM 탑재 마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 AURIX TC4x 32비트 트라이코어(TriCore) 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 19일 밝혔다. 최대 6개의 500MHz 코어와 5기가비트 이더넷, PCIe 인터페이스를 ...
    Date2026.02.19 Bynewsit Views39
    Read More
  5. 어플라이드 머티어리얼즈, 2026년 1분기 매출 70억1000만달러…D램·서비스 사상 최대

    - GAAP EPS 2.54달러, 전년 대비 75% 증가…AI 투자 확대로 수익성 개선 어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2026년 1분기 매출 70억1000만달러를 기록했다. 전년 동기 대비 2% 감소했지만, D램 매출과 서비스 부문은 사상 최대를 달성했다. AI 중심 반도체 투...
    Date2026.02.13 Bynewsit Views60
    Read More
  6. 어플라이드 머티어리얼즈, 50억 달러 ‘EPIC 센터’에 삼성전자 합류 발표

    - 첨단 노드 스케일링·차세대 메모리·초고도 3D 집적 공동 개발 - 미국 역대 최대 반도체 장비 R&D 투자…상용화 기간 수년 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러(약 6조원) 규모 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다...
    Date2026.02.13 Bynewsit Views77
    Read More
  7. 어플라이드 머티어리얼즈, 2나노 이하 GAA·배선 혁신 시스템 공개

    - 옹스트롬 노드 대응 증착·식각·몰리브덴 ALD 통합… 콘택트 저항 최대 15% 절감 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 공정에서 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 배선 구조의 성능을 높이는 신규 증착·식각·재료 개질 시스템을 공개하며, AI 연산에 필요...
    Date2026.02.12 Bynewsit Views124
    Read More
  8. [세미콘 코리아 2026] 엔비디아, AI 슈퍼컴퓨팅으로 반도체 설계·제조 통합 전략 제시

    - AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....
    Date2026.02.11 Bynewsit Views160
    Read More
  9. ST·나노익스플로어, 위성·우주 임무용 SoC FPGA NG-ULTRA 공개

    유럽 SoC FPGA 및 방사선 내성 FPGA 설계 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공개했다. 해당 제품은 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 적격 인증을 획득...
    Date2026.02.10 Bynewsit Views122
    Read More
  10. EV Group, 세미콘 코리아 2026 참가…첨단 메모리·패키징 공정 기술 소개

    - 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시 - HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개 EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와...
    Date2026.02.09 Bynewsit Views105
    Read More
  11. Arm, ‘Arm Flexible Access’ 확장…기업의 신속한 실리콘 개발 지원 강화

    - 포트폴리오·지원 범위 확대와 가입 절차 간소화로 엣지 AI 설계 가속 - 단일 가격·무제한 테이프아웃 모델로 스타트업부터 기존 설계팀까지 범위 확장 Arm이 Arm Flexible Access 프로그램 업데이트를 발표하며, 기업의 실리콘 설계와 개발 속도를 높이기 위...
    Date2026.02.09 Bynewsit Views110
    Read More
  12. 마우저, 2025년 신규 제조사 63곳 추가… 전자부품·산업 자동화 포트폴리오 확장

    - 글로벌 제조사 파트너 확대 통해 NPI 유통 경쟁력 강화 최신 전자부품과 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 2025년 한 해 동안 63개의 신규 제조사를 추가하며 제품 포트폴리오를 대폭 확장했다. 이를 통해 전 세계 ...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views114
    Read More
  13. AMD, 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA 공개…중급형 시장 겨냥한 고대역폭·실시간 성능 강화

    - 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views110
    Read More
  14. ST, 고속 데이터·저전압 로직 지원 우주 등급 LVDS 드라이버 출시

    - 최대 600Mbps 지원 QML-V 인증 디바이스로 우주 애플리케이션 신뢰성·통합성 강화 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션을 위한 저전압 차동 신호(LVDS) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다. 해당 제품은 최대 600Mbps 데이터 전송 속도를 지원하는 QML...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views90
    Read More
  15. 비트센싱, 상용차용 통합 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’ 출시

    - 기존 상용차 애프터마켓 적용…국내 실도로 운행 본격화 최첨단 레이더 솔루션 기업 비트센싱은 기존 상용차의 안전성과 운전자 인지 능력을 높이기 위한 애프터마켓 ADAS 솔루션 ‘ADAS Kit’를 출시하고, 국내 실도로 운행을 시작했다고 밝혔다. ADAS Kit는 ...
    Date2026.02.05 Bynewsit Views115
    Read More
  16. 인피니언, ams OSRAM 비광학 아날로그·혼합신호 센서 인수

    - 자동차·산업·의료 전반 센서 포트폴리오 확장…거래 즉시 수익성 기여 인피니언은 ams OSRAM 그룹의 비광학 아날로그·혼합신호 센서 포트폴리오를 인수하며 센서 사업 전반의 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. 이번 인수로 자동차, 산업, 의료 시장을 중심으로 시...
    Date2026.02.04 Bynewsit Views77
    Read More
  17. 인텔, 제온 600 워크스테이션 프로세서 출시… 최대 86코어·PCIe 5.0 지원

    - 코어 수·메모리·AI 성능 전면 강화로 차세대 전문가 워크플로우 대응 인텔이 워크스테이션용 제온 600 프로세서를 공개하며, 최대 86코어 구성과 PCIe 5.0 기반 확장성을 앞세운 차세대 전문가용 컴퓨팅 플랫폼 전략을 제시했다. 제온 600은 코어 수 확대와 ...
    Date2026.02.03 Bynewsit Views79
    Read More
  18. No Image

    콩가텍, 말레이시아 페낭에 R&D 거점 확대… APAC 맞춤형 임베디드 플랫폼 강화

    - 페낭 R&D 센터 기반 APAC 임베디드·에지 컴퓨팅 현지화 추진 임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 기업 콩가텍이 말레이시아 페낭에 아시아 지역을 담당하는 연구개발(R&D) 센터를 새롭게 개소했다. 아시아 고객을 위한 현지 개발·지원 체계를 강화해 애...
    Date2026.02.03 Bynewsit Views81
    Read More
  19. 센티넘 ‘주노 셀룰러 트래커’, 노르딕 nRF9151·nRF7000 채택

    - nRF9151·nRF7000 기반 ‘주노 셀룰러 트래커’… 하이브리드 위치 확인과 저전력 광역 연결 구현 노르딕 세미컨덕터가 IoT 솔루션 기업 센티넘의 셀룰러 IoT 기반 자산 추적·상태 모니터링 솔루션 ‘주노 셀룰러 트래커(Juno Cellular Tracker)’에 자사의 저전력...
    Date2026.02.02 Bynewsit Views57
    Read More
  20. ST, 하이브리드 USB PD 싱크 컨트롤러 'STUSB4531' 출시

    - 특허 하이브리드 모드로 USB-C 싱크 애플리케이션 설계 간소화 ST마이크로일렉트로닉스가 하이브리드 모드 특허를 적용한 USB PD 싱크 컨트롤러 STUSB4531을 출시했다. 이번 제품은 프리미엄 USB-C 전원 공급 및 충전 애플리케이션에서 고급 USB PD 옵션 기...
    Date2026.02.02 Bynewsit Views80
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 47 Next
/ 47
CLOSE