- GaN 전력 스위치·플라이백 제어 통합…100W급 전력 회로 소형화 지원

 

ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대.jpeg

ST가 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 출시하며 가전과 스마트 조명, 홈 자동화 기기용 고효율 전력 설계 적용 범위를 확대한다. GaN(Gallium Nitride) 기반 전력 스위치와 게이트 드라이버, 플라이백 컨트롤 기능을 하나의 칩에 통합해 전력 회로 설계 복잡도를 줄였다.

 

GaN 기반 고효율 전력 변환 적용

VIPerGaN100W와 VIPerGaN100WB는 700V GaN 전력 트랜지스터를 기반으로 동작한다. 낮은 RDS(on) 특성을 적용해 전력 손실과 발열을 줄이고 가전제품 에너지 효율 기준 대응 범위를 확대했다.

 

플라이백 제어·게이트 드라이버 통합 설계

컨버터에는 플라이백 컨버터와 GaN 게이트 드라이버가 함께 통합됐다. 별도 게이트 저항과 인덕턴스 조정 과정을 줄여 전력 회로 설계와 스위칭 최적화 작업 부담을 낮춘다. ST는 이를 통해 커피머신과 에어컨, 소형 가전처럼 모터와 솔레노이드 부하가 포함된 제품 설계를 지원한다고 설명했다.

 

고주파 스위칭 기반 전력 밀도 개선

GaN 전력 트랜지스터의 고주파 스위칭 특성을 활용해 소형 수동 부품 기반 전력 설계를 지원한다. ST는 VIPerGaN100W를 적용한 USB 타입-C(Type-C) PD 3.0 어댑터 레퍼런스 디자인도 함께 공개했다. 해당 설계는 최대 92% 효율과 24W/in³ 전력 밀도를 지원한다.

 

부하 상태 기반 전력 제어 기능 적용

컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS) 기반 준공진(Quasi-Resonant) 모드로 동작한다. 경부하 구간에서는 주파수 폴드백을 적용하고 중·고부하에서는 밸리 스키핑(Valley-Skipping) 기반으로 스위칭 효율을 조정한다. 무부하 상태에서는 전력 소모를 30mW 미만으로 줄이도록 설계됐다.

 

VIPerGaN100W와 VIPerGaN100WB는 eSTore와 공식 유통 채널을 통해 공급되며 1000개 기준 단가는 1.25달러부터 시작한다.

 

#ST #VIPerGaN #GaN반도체 #전력반도체 #USBPD #플라이백컨버터 #에너지효율 #전력설계 #가전반도체 #반도체

 
?

  1. ADI, 엠파워 세미컨덕터 인수…AI 칩 전력 공급 기술 확대

    - 15억달러 현금 인수…IVR·실리콘 커패시터 기반 고집적 전력 기술 확보 아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터(Empower Semiconductor)를 15억달러 규모 현금 거래 방식으로 인수하며 AI 시대 고집적 전력 공급 기술 확대에 나선다. 양사는 프로세서 가...
    Date2026.05.21 Bynewsit Views80
    Read More
  2. 어플라이드, 브로드컴과 AI 칩 패키징 공동 개발…EPIC 협력 확대

    - 차세대 AI 시스템용 첨단 패키징 공동 R&D…다중 칩 연결·전력 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 혁신 파트너로 추가하며 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 공동 개발을...
    Date2026.05.21 Bynewsit Views57
    Read More
  3. ACM 리서치, ‘PECVD SiCN’ 시스템 첫 출하…3스테이션 증착으로 첨단 BEOL 공정 대응

    - 3개 증착 스테이션 독립 제어…웨이퍼 막 균일도·첨단 패키징 공정 대응 ACM 리서치가 첨단 반도체 제조용 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 처음 출하했다. 3개 증착 스테이션이 하나의 반응 챔버에서 전체 막 두께...
    Date2026.05.20 Bynewsit Views72
    Read More
  4. 마우저, 마이크로칩 ‘PIC32CM PL10’ MCU 공급…산업·센서 설계 전환 지원

    - 8비트 MCU 기반 하드웨어 호환…산업·스마트 빌딩용 32비트 설계 전환 대응 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 기존 8비트 MCU 기반 설계를 유지하면서 산업 자동화와 센서 기기용 32비트 제어 환경으로 전환하도록 설계된 마이크로칩(Microchip)의 ...
    Date2026.05.19 Bynewsit Views57
    Read More
  5. 테트라멤, 22nm 멀티 레벨 RRAM 기반 AI SoC 공개…아날로그 인메모리 컴퓨팅 상용화 추진

    - TSMC 22nm 공정 기반 초기 실리콘 검증 완료…저전력 엣지 AI 연산 겨냥 테트라멤(TetraMem)이 22nm 멀티 레벨 RRAM(저항변화메모리) 기반 아날로그 인메모리 컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)의 초기 실리콘 검증을 완료했다. 이를 통해 외부 메모리 이동 없이 ...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views59
    Read More
  6. 엘앤에프, LFP 자회사 ‘엘앤에프플러스’ 준공…3분기 양산 돌입

    - 대구 국가산단 기반 연 3만톤 생산 시작…2027년 6만톤 체제 확대 엘앤에프가 LFP(리튬인산철) 양극재 전담 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 준공하고 올해 3분기부터 본격 양산에 돌입한다. 고밀도 3세대 LFP 양극재 생산 체제를 구축해 비중국 공급망 수요와 ESS...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views71
    Read More
  7. ST, VIPerGaN 100W 컨버터 출시…가전용 고효율 전력 설계 확대

    - GaN 전력 스위치·플라이백 제어 통합…100W급 전력 회로 소형화 지원 ST가 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 출시하며 가전과 스마트 조명, 홈 자동화 기기용 고효율 전력 설계 적용 범위를 확대한다. GaN(Gallium Nitride) 기반 전력 스위치와 게이트 드...
    Date2026.05.18 Bynewsit Views63
    Read More
  8. NXP·퀀타, SDV용 실시간 차량 네트워크 플랫폼 공개

    - S32·모션와이즈 결합해 차량 내 통신 타이밍 자동 제어 NXP 반도체가 퀀타(Quanta)와 협력해 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 실시간 차량 네트워크 플랫폼을 공개했다. 차량 내 데이터 이동 시간을 일정하게 유지해 OEM의 통합 부담을 줄이고, 구역 기반 전기...
    Date2026.05.15 Bynewsit Views67
    Read More
  9. 어플라이드 머티어리얼즈, TSMC와 EPIC 센터 협력…AI 반도체 스케일링 공동 개발

    - EPIC 센터 기반 AI 반도체 공정·장비 공동 개발…양산 전환 기간 단축 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 TSMC와 AI 반도체용 첨단 로직 공정 개발 협력을 확대한다. 실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터에서는 재료공학과 공정 통합, 반도체 제조 ...
    Date2026.05.12 Bynewsit Views79
    Read More
  10. 마우저, 트랜스텍터와 유통 계약…산업용 서지 보호 솔루션 확대

    - PoE++·기가비트 이더넷·전원 보호용 SPD 제품군 공급 확대 마우저 일렉트로닉스가 인피니트 일렉트로닉스 자회사 트랜스텍터(Transtector)와 글로벌 유통 계약을 체결하고 산업·통신 인프라용 서지 보호 제품 공급을 확대한다. 트랜스텍터는 서지 보호와 전...
    Date2026.05.11 Bynewsit Views78
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 ... 112 Next
/ 112
CLOSE