- 언더필·몰딩·TIM 등 전시…고집적 패키지 열 관리·응력·휨 제어 기술 제시

 

헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재를 공개한다. ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 언더필과 몰딩, 열계면 소재(TIM) 등을 선보이며 고집적 패키지의 열 관리와 기계적 응력, 패키지 휨, 신뢰성 확보에 적용하는 소재 기술을 공개할 예정이다.

 

고집적 패키징 확산으로 열·응력 관리 중요성 커져

2.5D·3D 패키징과 칩렛, 이종집적 기술은 데이터 처리 성능을 높이는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨, 장기 신뢰성과 양산 공정 안정성 확보라는 과제를 동반한다.

 

헨켈은 각 패키징 공정에 필요한 소재를 적용해 이러한 과제에 대응한다. 언더필은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호하고, 인캡슐레이션과 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 보호하면서 패키지 휨을 제어한다. 리드와 스티프너 접착 소재는 열 사이클 과정에서 패키지 평탄도와 구조적 안정성을 유지하며, TIM은 고집적 AI·HPC 패키지에서 발생한 열을 효과적으로 전달한다.

 

소재 평가부터 양산 적용까지 공동 엔지니어링

헨켈은 단순한 소재 공급을 넘어 고객의 패키지 설계와 제조 공정에 맞춘 공동 엔지니어링을 진행한다. 글로벌 소재 연구개발 역량과 애플리케이션 엔지니어링을 연계해 고객의 설계·공정 요구사항을 검토하고, 소재 평가와 검증을 거쳐 양산 적용까지 지원한다.

 

헨켈코리아 전자재료 사업부 이형희 이사는 “AI와 HBM 시대에는 칩 자체의 성능뿐 아니라 고집적 패키지의 열 관리와 응력 제어, 장기 신뢰성 확보를 위한 소재 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “헨켈은 고객과 긴밀히 협력해 차세대 패키지의 설계와 제조 과정에서 발생하는 과제를 해결하고 있으며, 이번 SEDEX에서 한국 고객 및 파트너들과 미래 첨단 패키징 기술을 함께 논의하기를 기대한다”고 밝혔다.

 

헨켈은 SEDEX 2026 D277 부스에서 AI·HBM·HPC용 첨단 패키징 소재를 전시하고 고객 맞춤형 기술 상담을 진행할 예정이다.

 

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