- 모엣 헤네시·UC 데이비스와 협력…‘생버섯 향’ 발생 전 감지하고 포도나무 질병·토양 평가로 연구 확대

 

1KADI, AI로 와인 화학 특성 감지…품질 리스크 조기 식별.png

아나로그디바이스가 모엣 헤네시(Moët Hennessy), 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC 데이비스)와 AI 기반 센싱 기술을 이용해 포도와 와인에서 배출되는 휘발성 화학 특성을 분석하는 연구를 진행한다. 첫 실증에서는 와인의 생버섯 향(FMA) 발생 위험이 높은 샘플을 기존 방식으로 결함을 감지하기 전 단계에서 찾아냈다.

 

휘발성 화학 특성에서 품질 리스크 찾아내

이번 협력에 적용한 기술은 매사추세츠 공과대학교(MIT)의 초기 연구에서 출발했다. ADI는 다양한 애플리케이션에서 화학 특성을 분석하는 기술 플랫폼을 발전시켜 왔으며, 모엣 헤네시와 UC 데이비스는 이를 포도 재배와 와인 주조에 활용하는 방안을 연구하고 있다. ADI의 센싱·머신러닝 플랫폼은 포도 과육과 즙, 와인에서 배출되는 휘발성 화학 특성을 분석한다. 사전에 정의한 조건만 탐색하지 않고 복잡한 화학 데이터에서 중요한 신호를 AI로 식별하며, 지속적인 학습을 통해 생물학적 활동과 새롭게 나타나는 품질 리스크를 파악한다.

 

FMA 발생 전 위험 샘플 식별

첫 번째 검증 대상은 와인 품질 문제 가운데 하나인 생버섯 향(Fresh Mushroom Aroma, FMA)이다. 모엣 헤네시 로베르-장 드 보귀에 리서치 센터(Robert-Jean de Vogüé Research Center)는 FMA와 관련된 화학 특성을 머신러닝 알고리즘이 인식하도록 샘플과 관련 데이터로 구성한 자체 라이브러리를 구축했다. 학습 결과 시스템은 FMA 발생 위험이 높은 샘플을 전통적인 방식으로 결함을 감지하기 훨씬 전인 초기 단계에서 식별했다.

 

포도나무 질병·토양까지 분석 대상 확대

세 기관은 FMA를 넘어 생물학적 과정에서 나타나는 화학 특성을 측정하고 해석하는 연구를 진행하고 있다. 포도나무 질병의 조기 감지와 토양 평가를 비롯해 기후 변화와 산불 사고에 따른 결함 식별 등이 연구 대상에 포함된다. 연구진은 포도 재배 농가와 와인 주조업자에게 조기 감지와 의사결정에 필요한 정보와 맥락을 제공하는 도구를 개발하고 있다. 인간의 전문성을 대체하지 않고 장인정신과 경험, 판단력을 유지하면서 화학 특성 분석 결과를 활용하는 데 목적을 뒀다.

 

초기 협력 이후 ADI는 해당 기술을 다른 산업용 애플리케이션으로 확대할 계획이다. 모엣 헤네시와 UC 데이비스는 공유 참조 라이브러리를 더 폭넓은 포도·와인 산업에 활용하는 방안도 모색한다.

 

#아나로그디바이스 #ADI #모엣헤네시 #UC데이비스 #AI센싱 #화학특성감지 #머신러닝 #와인 #포도재배 #와인주조 #FMA

 
?

  1. 엑시나, CXL 메모리 ‘MX1’로 AI 추론 가속…KV 캐시 공유·RAG 검색 시연

    - SK하이닉스와 CXL 하이브리드 메모리·RDMA 협업…NDP로 메모리에서 벡터 검색 처리 엑시나는 지난 12일부터 15일까지 미국 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’과 SK하이닉스와 진행 중인 CXL 하이브리드 메모리 협업 ...
    Date2026.10.16 Bynewsit Views22
    Read More
  2. ADI, AI로 와인 화학 특성 감지…품질 리스크 조기 식별

    - 모엣 헤네시·UC 데이비스와 협력…‘생버섯 향’ 발생 전 감지하고 포도나무 질병·토양 평가로 연구 확대 아나로그디바이스가 모엣 헤네시(Moët Hennessy), 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC 데이비스)와 AI 기반 센싱 기술을 이용해 포도와 와인에서 배출...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views24
    Read More
  3. Arm, 에이전틱 AI CPU 벤치마크 공개…AGI CPU 랙당 성능 1.99배

    - 후지쯔·메타·오픈AI 지원 받아 실제 워크로드 평가…시그널65, AMD EPYC 대비 7개 워크로드 독립 검증 Arm이 후지쯔, 메타, 오픈AI의 지원을 받아 에이전틱 AI 워크로드를 실제 작업 완료 결과로 측정하는 새로운 CPU 성능 평가 방법론을 공개했다. 시그널65(...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views15
    Read More
  4. ST, 고도·수심 측정 통합한 MEMS 압력 센서 ‘LPS27DEWO’ 출시

    - 최대 6,060hPa 압력 측정·수심 110m 수압 견뎌…스마트워치·스포츠 카메라 적용 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 고도 측정과 수심 50m 이상의 수중 압력 감지 기능을 하나로 통합한 미세전자기계시스템(MEMS) 압력 센서 ‘LPS27DEWO’를 출시했다. 하나의 센서로...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views10
    Read More
  5. 온세미, 선그로우 BESS에 SiC 하이브리드 기술 공급…인버터 효율 0.4% 향상

    - 파워타이탄 3.0에 엘리트SiC 전력 모듈 적용…최대 450kW 전력 변환·최대 효율 99.3% 이상 온세미가 선그로우의 파워타이탄 3.0 에너지 저장 플랫폼에 엘리트 실리콘 카바이드(SiC) 하이브리드 전력 모듈 기술을 공급한다. 고출력 배터리 에너지 저장 시스템(...
    Date2026.10.15 Bynewsit Views7
    Read More
  6. 어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체 투자 타고 WFE 시장 성장률 상회 목표

    - 2025~2030년 첨단 파운드리·로직·D램·첨단 패키징이 WFE 성장 75% 차지 전망…시장점유율 2%포인트 이상 확대 어플라이드 머티어리얼즈가 AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 제조장비(WFE) 시장의 장기 성장 전망을 제시했다. 13일(현지시간) 열린 ‘2026 세...
    Date2026.10.14 Bynewsit Views7
    Read More
  7. 어플라이드, 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개…반도체 기술 양산 가속

    - 삼성전자·SK하이닉스·TSMC·인텔·마이크론 창립 파트너 참여…재료·장비·공정 공동 개발 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 캘리포니아주 서니베일에 반도체 연구개발 시설 ‘EPIC 센터’를 공개했다. 약 50억 달러를 단계적으로 투자하는 세계 최대 규모의 협업형...
    Date2026.10.13 Bynewsit Views19
    Read More
  8. 헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 첨단 패키징 소재 공개

    - 언더필·몰딩·TIM 등 전시…고집적 패키지 열 관리·응력·휨 제어 기술 제시 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅...
    Date2026.10.06 Bynewsit Views34
    Read More
  9. 어플라이드·베시, AI 패키징 협력 확대…3D IC·하이브리드 본딩 공동 개발

    - 베시 EPIC 센터 혁신 파트너 합류…TCB·다이 온 패널·포토닉스 인터커넥트까지 R&D 확대 어플라이드 머티어리얼즈와 베시(Besi)가 AI 컴퓨팅과 메모리용 첨단 패키징 기술을 공동 개발하는 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 ...
    Date2026.10.02 Bynewsit Views45
    Read More
  10. TI, MCU·MPU·무선 전 제품군에 제퍼 지원 확대…개발 환경 통합

    - 기존 코드·툴체인 유지하며 TI 반도체로 전환…업스트림 개발·장기 보안 지원으로 CRA 대응 TI가 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전반으로 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS) 제퍼(Zephyr) 지원을 확대한다. 개발자는 기존 제...
    Date2026.10.02 Bynewsit Views37
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 112 Next
/ 112
CLOSE