- COM-HPC 클라이언트 예시 기반으로 Mini 적용 기준 구체화…OEM 맞춤형 캐리어 보드 개발 지원

 

콩가텍이 COM-HPC 기반 맞춤형 캐리어 보드 개발 지침을 담은 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드’ 개정본 2.3을 공개했다. 개정본은 COM-HPC 클라이언트 설계 예시를 바탕으로 Mini 설계에 필요한 변경 사항을 구체화하고, 전자 엔지니어와 PCB 레이아웃 엔지니어가 실제 개발 과정에서 참고할 기준을 제시한다.

 

COM-HPC Mini 적용 기준 구체화

개정본은 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행했으며, COM-HPC 클라이언트 설계 예시를 적용해 COM-HPC Mini 설계에 필요한 일부 변경 사항을 명확히 했다.  캐리어 보드를 설계할 때는 개정 가이드와 COM-HPC 기본 사양, Section 1.9에 명시된 다른 산업용 사양을 함께 사용해야 하며, 반도체·부품 공급업체와 COM-HPC 모듈 공급업체가 제공하는 제품 문서도 설계 기준에 포함된다.

 

콩가텍 마켓 인텔리전스 이사 겸 COM-HPC 워킹그룹 의장 크리스티안 이더(Christian Eder)는 “COM-HPC는 소형 폼팩터 피지컬 AI 애플리케이션부터 임베디드 서버 및 워크스테이션까지 엄청난 I/O와 컴퓨팅 성능을 정의하는 폼팩터 표준으로, 2021년 PICMG에서 처음 제정된 이후 업계에서 활용돼 왔다”며 “이번 PICMG COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3은 OEM이 유연한 설계 선택권 등 개방형 표준의 이점을 갖춘 애플리케이션 맞춤형 캐리어 보드 또는 베이스보드를 개발할 수 있도록 포괄적인 기술 정보를 제공한다”고 밝혔다.

 

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