- 구동계·주행·차체·게이트웨이까지 단일 허브 통합, OEM 복잡성·TCO 동시 절감

 

[CES 2026] NXP 반도체, SDV 겨냥 ‘S32N7’ 초통합 프로세서 공개…차량 핵심 기능 중앙화.jpg

NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 S32N7 초통합(super-integration) 프로세서 시리즈를 공개했다. 이번 신제품은 5nm 공정 기반으로 차량 핵심 기능을 중앙 집중형 컴퓨팅으로 통합해, OEM이 전 차량 라인업에 AI 기반 혁신을 빠르게 확산할 수 있도록 설계됐다.

 

차량 핵심 기능의 완전 디지털화·중앙 집중화

S32N7 시리즈는 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이, 안전 영역 등 차량 전반의 핵심 기능을 단일 중앙 허브로 통합한다. 다수의 분산 ECU를 제거하고 배선·전자장치·소프트웨어 효율을 높여 차량 아키텍처를 단순화하며, 총소유비용(TCO)을 최대 20%까지 절감하도록 설계됐다. 안전성과 보안성도 중앙 집중형 구조에 맞춰 강화했다.

 

중앙 AI 백본으로 전 차량 AI 확장

지능을 중앙에 모아 맞춤형 주행, 예지보전, 가상 센서 등 AI 기능을 차량 전체로 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 고성능 데이터 백본을 통해 차량 재설계 없이 최신 AI 실리콘으로의 업그레이드 경로를 열어, OEM의 장기적 차별화를 지원한다.

 

소프트웨어 정의 미래를 위한 확장형 플랫폼

S32N7은 모델·브랜드를 아우르는 확장 가능한 하드웨어·소프트웨어 구현을 목표로 한다. 소프트웨어 중앙화로 개발을 가속화하고, 핵심 데이터 접근성과 컴퓨팅 성능을 결합해 차세대 모빌리티의 중앙 AI 제어 포인트 역할을 수행한다.

 

보쉬와 협력, 통합 플랫폼에 최초 적용

보쉬는 자사 차량 통합 플랫폼에 S32N7을 최초 적용했다. 양사는 레퍼런스 설계, 안전 프레임워크, 하드웨어 통합, 전문가 지원 프로그램을 공동 개발해 초기 도입 부담을 줄이고 배포를 가속한다. 보쉬 모빌리티 컴퓨팅 강화 부문 마티아스 브로이니히 수석 부사장은 NXP의 반도체 기술과 보쉬의 시스템 전문성 결합이 차세대 차량용 컴퓨터 구현 속도와 성능을 동시에 끌어올린다고 밝혔다.

 

확장형 포트폴리오와 샘플링 진행

S32N7 시리즈는 32개의 호환 변형을 갖춘 확장형 포트폴리오로, 애플리케이션·실시간 컴퓨팅과 함께 고성능 네트워킹, 하드웨어 격리, AI·데이터 가속화를 통합한다. 상위 모델 S32N79는 현재 고객사에 샘플링 중이다.

 

#CES2026 #NXP반도체 #S32N7 #SDV #차량중앙컴퓨팅 #자동차반도체 #보쉬

 
?

  1. [CES 2026] NXP, GE 헬스케어와 급성 치료 AI 혁신 협력

    - 마취·신생아 케어용 엣지 AI 콘셉트 공개 - 저지연·고신뢰 온디바이스 AI로 급성 치료 워크플로우 고도화 - 의료진 판단 보조하고 치료 효율성과 안전성 강화 CES 2026에서 GE 헬스케어와 협력해 급성 치료 환경을 위한 엣지 AI 기반 의료 혁신 콘셉트를 공...
    Date2026.01.09 Bynewsit Views26
    Read More
  2. [CES 2026] NXP, 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크 공개…엣지 자율 의사결정 구현

    - 엣지에서 자율적 에이전틱 지능 구현… NXP 엣지 AI 플랫폼 확장 - 저지연·고신뢰·데이터 프라이버시 요구 환경에 실시간 의사결정 제공 NXP가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 신규 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크(eIQ Agentic AI Framework)를 공개하...
    Date2026.01.08 Bynewsit Views31
    Read More
  3. [CES 2026] 노르딕 세미컨덕터, 대규모 IoT 기기 위한 엣지 AI 구현 간소화

    - NPU 통합 nRF54L 시리즈와 엣지 AI 랩으로 온디바이스 인텔리전스·전력 효율 동시 강화 노르딕 세미컨덕터가 CES 2026에서 초소형 배터리 구동 IoT 기기를 위한 초저전력 엣지 AI 솔루션을 공개했다. 노르딕은 NPU를 통합한 nRF54L 시리즈 SoC와 개발 도구인...
    Date2026.01.07 Bynewsit Views36
    Read More
  4. Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼 ‘Eagle-A’에 AI DSP 공급

    - 센스프로 AI DSP로 라이다·레이더 실시간 인지 및 센서 융합 성능 강화 실리콘 및 소프트웨어 IP 기업 Ceva가 보스반도체의 독립형 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 SoC ‘Eagle-A’에 센스프로 AI DSP(SensPro AI DSP) 아키텍처를 공급한다고 밝혔다. 자동차...
    Date2026.01.07 Bynewsit Views33
    Read More
  5. [CES 2026] NXP 반도체, SDV 겨냥 ‘S32N7’ 초통합 프로세서 공개…차량 핵심 기능 중앙화

    - 구동계·주행·차체·게이트웨이까지 단일 허브 통합, OEM 복잡성·TCO 동시 절감 NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 S32N7 초통합(super-integration) 프로세서 시리즈를 공개했다. 이번 신제품은 5nm 공...
    Date2026.01.07 Bynewsit Views36
    Read More
  6. 마우저, 르네사스 RA8T2 MCU·모터 제어 키트 공급…산업용 설계 간소화

    마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 산업용 모터 제어 마이크로컨트롤러(MCU) ‘RA8T2’를 공급한다고 밝혔다. RA8T2는 고정밀·고성능 모터 제어를 요구하는 산업 자동화 애플리케이션을 겨냥한 MCU다. 르네사스 RA8T2는 이더넷 또는 EtherCAT 기반...
    Date2026.01.06 Bynewsit Views31
    Read More
  7. [CES 2026] TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속

    - 고성능 컴퓨팅 SoC·4D 이미징 레이더·차량 이더넷으로 SDV·ADAS 대응 강화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 높이기 위한 신규 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다. TI는 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 4D ...
    Date2026.01.06 Bynewsit Views46
    Read More
  8. 콩가텍, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 패스트트랙 COM 출시…최대 180 TOPS로 임베디드 AI 가속  

    - 별도 가속기 카드 없이 에지 AI 구현 지원…COM Express·COM-HPC 전 라인업 확장 - PCIe Gen5·USB4 지원, 최대 96GB 메모리·3개 6K 디스플레이까지 산업용 요구 대응 임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기...
    Date2026.01.06 Bynewsit Views42
    Read More
  9. 마우저·ST, ‘자율성과 지능의 만남’으로 산업 자동화 과제 조명한 전자책 발간

    - AI·센싱·지능형 시스템으로 제조 현장 변화 조명 마우저 일렉트로닉스가 ST마이크로일렉트로닉스와 협력해 자동화·센싱·지능형 시스템의 발전이 제조 현장의 과제를 어떻게 해결하는지 분석한 전자책을 발간했다. 스마트 공장은 더 빠르고 안전하며 유연한 ...
    Date2025.12.26 Bynewsit Views112
    Read More
  10. ST, 모터 구동 효율 높이는 GaN 기반 모션 제어 IC 공개

    - 백색가전·공장 자동화 모터 드라이브 겨냥한 고효율 전력 솔루션 ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 동시에 높이고 시스템 비용을 절감할 수 있는 모션 제어용 GaN(Gallium Nitride) 기반 스마트 전력 IC 플랫폼...
    Date2025.12.26 Bynewsit Views118
    Read More
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 90 Next
/ 90
CLOSE